雅虎香港 搜尋

搜尋結果

    • 台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網 via Yahoo財經香港· 13 小時前

      ... 壇上宣布,該公司正研發 CoWoS(基板上晶圓上封裝)先進封裝技術的下個版本,打算在 2027 推出 12 個 HBM4E 堆疊的 120x120mm 晶片,可讓系統級封裝(SiP ...