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     台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

     鉅亨網 via Yahoo財經香港· 5 日前

     下個版本的 CoWoS 所創建的矽中介層，尺寸是光掩模（Photomask）是 3.3 倍，可封裝邏輯電路、8 個 HBM3 或 HBM3E 記憶體堆疊、I / O 和其他小晶片（Chiplets） ...