搜尋結果
台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出
鉅亨網 via Yahoo財經香港· 3 星期前台積電 (2330-TW)(TSM-US) 上周五 (25 日) 舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資 ...
去年全球半導體材料產值727億美元 年增9%再創新高
鉅亨網 via Yahoo財經香港· 11 個月前SEMI 國際半導體產業協會今 (14) 日公布最新《半導體材料市場報告》,指出去年全球半導體材料產值達 ...
日商凸版印刷砸200億日元 強化台日等地光罩生產
鉅亨網 via Yahoo財經香港· 2 年前日本多家半導體材料製造商看好中長期旺盛需求,正持續進行積極投資。凸版印刷 (Toppan) 將透過子公司 Toppan Photomask 於 2023 年度前投資約 200 億日元,強 ...