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台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出
鉅亨網 via Yahoo財經香港· 4 日前CoWoS 是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成 CoW 和 WoS,前者指的是晶片堆疊、WoS 則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。 透過先進封裝技術 ...
Hong Kong celebrates World Intellectual Property Day 2024
Bastillepost· 6 日前The Intellectual Property Department (IPD) today (April 26) hosted a reception to celebrate the ...