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      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網 via Yahoo財經香港· 2 日前

      據悉,超微 Instinct MI300X 和輝達的 B200 晶片均使用這項技術。 台積電計畫在 2026 年投產下一代 CoWoS-L,矽中介層尺寸可達到光掩模的 5.5 倍,可封裝邏輯 ...