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      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網 via Yahoo財經香港· 13 小時前

      CoWoS 是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成 CoW 和 WoS,前者指的是晶片堆疊、WoS 則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。 透過先進封裝技術 ...