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      華為延伸摺疊手機設計,可能推出三摺機

      科技新報 TechNews· 24 小時前

      中國國家智慧財產局公布華為最新「摺疊設備」專利,為三摺疊智慧手機,如今成熟的智慧手機市場,創新確實是刺激消費者換機的最大誘因。有愛國忠實客群支持,華 ...

    • 雷蒙多:華為晶片水平比美國技術落後數年

      雷蒙多:華為晶片水平比美國技術落後數年

      大紀元· 4 日前

      周日(4月21日),美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,華為Mate 60 Pro手機所使用的晶片沒有美國晶片先進,中共晶片技術落後美國多年。她還談到美國對 ...