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      台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

      鉅亨網 via Yahoo財經香港· 4 小時前

      台積電 (2330-TW)(TSM-US) 上周五 (25 日) 舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資 ...