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韓媒指 Samsung Galaxy Buds3 都轉「牙刷頭」設計-ePrice.HK
ePrice.HK· 4 小時前三星預計將在七月舉行GalaxyUnpacked發表會,旗下的真無線耳機傳出也將改朝換代,而在消息曝光之後, ...
台積電沒有刁難,三星 HBM 因散熱與功耗問題沒過輝達認證
科技新報 TechNews· 12 小時前路透社報導,三星最新的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片尚未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試的情況,根據市場 ...
不考慮自家 Exynos 2400!三星摺疊新機獨家採高通驍龍 8 Gen 3
科技新報 TechNews· 2 日前據外媒 TheElec 報導,三星將在即將推出的 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 可摺疊手機中獨家使用 ...
據報三星HBM晶片未通過英偉達測試
on.cc 東網· 6 小時前外媒引述消息人士指,南韓三星電子(Samsung Electronics)最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片仍未通過人工智
傳三星(SSNLF.US)HBM芯片因發熱和功耗問題未通過英偉達(NVDA.US)測試
阿思達克財經網· 11 小時前智通財經APP獲悉,據三名知情人士透露,由於散熱和功耗問題,三星電子(SSNLF.US)最新的高帶寬內存 ...
三星準備開發 2 奈米 Exynos 處理器抗衡蘋果,但關鍵仍是良率
科技新報 TechNews· 13 小時前外媒報導,三星一言處理器 Exynos 2500 可能是該公司首款 3 奈米 GAA 技術的智慧型手機處理器,預計於 ...
三星電子任命全永鉉為新一任裝置解決方案事業群負責人 - TechNow 當代科技
TechNow 當代科技· 1 日前三星電子宣布任命全永鉉(Young Hyun Jun)為新一任裝置解決方案(DS)事業群負責人,將領導公司之半… ...
三星HBM晶片傳尚未通過輝達測試 - 財金新聞 - 新城財經台財經網
新城電台· 10 小時前路透引述消息人士指, 南韓三星電子最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片, 尚未通過輝達(Nvidia)的測試. 消息人士指, 因為存在發熱和功耗問題, 最新的記憶體晶片無法 ...
HBM 需求日增,SK 董事長:考慮在日本、美國生產
科技新報 TechNews· 6 小時前三星電子(Samsung Elecronics Co.)高寬頻記憶體(HBM)遲遲未獲輝達(Nvidia Corp.)認證,競爭對手 ...
三星半導體換帥 承認公司AI早期部署失敗
on.cc 東網· 2 日前南韓三星電子周二(21日)宣布,將更換半導體業務的負責人,更坦言公司在早期的戰略部署失誤。在近年科企的「AI戰爭」中,三