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      三星HBM晶片傳未通過輝達測試

      大紀元· 9 小時前

      路透報道,消息人士表示,南韓三星電子最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片,尚未通過輝達(Nvidia)的測試,因存在發熱和功耗問題,無法用於輝達的人工智能(AI) ...

    • 3 奈米需求好旺、產能不夠,耗材供應鏈吃補丸

      3 奈米需求好旺、產能不夠,耗材供應鏈吃補丸

      科技新報 TechNews· 10 小時前

      晶圓代工台積電 2024 年技術論壇台灣場於 23 日圓滿落幕,公司於會中透露,2024年下半年將會看到更多 HPC、智慧型手機產品進入 3 奈米時代,儘管今年產能也為 ...