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      三星HBM晶片傳未通過輝達測試

      大紀元· 6 日前

      路透報道,消息人士表示,南韓三星電子最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片,尚未通過輝達(Nvidia)的測試,因存在發熱和功耗問題,無法用於輝達的人工智能(AI) ...

    • 安謀推出新晶片設計與軟體 應用AI與智慧型手機

      安謀推出新晶片設計與軟體 應用AI與智慧型手機

      鉅亨網 via Yahoo財經香港· 7 小時前

      安謀 (Arm Holdings)(ARM-US) 周三 (29 日) 公布公布新的晶片藍圖和軟體工具,以幫助智慧型手機處理人工智慧 (AI) 任務,並改變了交付這些藍圖的方式,以幫助 ...