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1. • Rapidus 與 IBM 合作先進封裝，估營收 1 兆日圓可提早十年達成

     科技新報 TechNews· 3 日前

     日本政府支持新創晶圓代工企業 Rapidus 與 IBM 共同宣佈，雙方聯合開發 2 奈米的協議為基礎，確立 2 奈米晶片封裝量產合作關係。Rapidus 技術人員將在 IBM ...

2. • 《亞股》日經平均指數半日升0.3% 美元兌日圓企穩157

     AASTOCKS via Yahoo財經香港· 3 日前

     日本股市早市上升，美科技指數上漲帶動半導體相關股，但市場觀望美聯儲及日本央行本周議息限制大市升幅。日經平均指數半日收市升117點或0.3%，報39,155點。 ...

3. • LINE泄密風波 掀韓日歷史恩怨

     明報新聞網· 5 日前

     【明報專訊】近年全球地緣政治發展，韓、日兩國政府在美國拉攏下，關係不斷改善，惟兩國的舊日恩怨最近再成話題，導火線是日本國民級通訊程式LINE。LINE去 ...

4. • 

     LINE泄密風波 掀韓日歷史恩怨 - 20240609 - 經濟

     明報· 5 日前

     【明報專訊】近年全球地緣政治發展，韓、日兩國政府在美國拉攏下，關係不斷改善，惟兩國的舊日恩怨最 ...

5. • 《亞股》日經指數半日跌0.1% Lasertec逆市漲逾6%

     AASTOCKS via Yahoo財經香港· 7 日前

     日經平均指數半日跌42點或0.1%，報38,661點。 半導體及相關概念股方面，迪斯科、東京威力科創及索喜(Socionext)跌0.6%至0.8%，投資Arm(ARM.US)的日本軟銀跌 ...