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三星 Galaxy Unpacked 倒數頁面曝光 10/7 巴黎見-ePrice.HK
ePrice.HK· 11 小時前三星GalaxyUnpackd大型發表會即將到來,先前已有發表會時間的情報,最近爆料大神直接曝光了三星的Gala ...
台積 3 奈米供不應求!韓媒:已取得對三星、英特爾絕對勝利
科技新報 TechNews· 4 日前由於 AI 熱潮爆發,大型科技公司紛紛導入三奈米製程,使台積電三奈米產能預計 2026 年售罄,即使三星想追上仍困難重重。對此,三星首要目標是提高 3 奈米晶 ...
搶台積電生意,三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案
科技新報 TechNews· 3 日前韓國三星 13 日技術論壇北美場發表 AI 解決方案,整合三星晶圓代工、儲存和先進封裝,是一站式購足的 ...
Samsung Galaxy Z Fold 6 完整規格、美國售價曝光-ePrice.HK
ePrice.HK· 10 小時前三星的GalaxyUnpacked活動預計於下月初才要舉行,但外媒報導,三星GalaxyZFold6的完整規格表已被洩露 ...
三星電子披露半導體技術戰略 擬2027年引入尖端晶圓代工技術強化AI晶片生產
阿思達克財經網· 3 日前《韓聯社》報道,三星電子在「2024年三星代工論壇」上公布半導體技術戰略,計劃於2027年引入尖端晶圓 ...
三星半導體將在2027年推2nm背面供電技術與1.4nm製程量產,另外公布AI整合平台 - Cool3c
癮科技· 2 日前Chevelle.fu發佈三星半導體將在2027年推2nm背面供電技術與1.4nm製程量產,另外公布AI整合平台,留言0 ...
力拼台積電,三星將擴大 10 家封裝聯盟夥伴數量
科技新報 TechNews· 7 日前三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟,目的為應對行動和高效能計算 (HPC) 應用的小晶片市場的快速成長,透過與合作夥伴及記憶體、封 ...
三星預告 Galaxy Z Fold6 技術規格搶先曝光 - Cool3c
癮科技· 1 日前Mash Yang發佈三星預告 Galaxy Z Fold6 技術規格搶先曝光,留言0篇於2024-06-15 12:57:三星 Galaxy Z Fold6 率先在印度網站曝光技術規格 ...
三星公布 2nm 製程技術 預計 2027 年量產 1.4nm - Cool3c
癮科技· 2 日前Mash Yang發佈三星公布 2nm 製程技術 預計 2027 年量產 1.4nm,留言0篇於2024-06-14 14:24:晶圓生產 ...
三星 Galaxy S24 FE 傳搭載 Exynos 2400-ePrice.HK
ePrice.HK· 2 日前SamsungGalaxyS24FE雖然一直有傳聞,但大多只聞其聲,現在S24FE終於出現在跑分資料庫,可以一窺其關鍵 ...