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三星HBM晶片傳尚未通過輝達測試 - 財金新聞 - 新城財經台
新城電台· 6 小時前路透引述消息人士指, 南韓三星電子最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片, 尚未通過輝達(Nvidia)的測試. 消息人 ...
台積電沒有刁難，三星 HBM 因散熱與功耗問題沒過輝達認證
科技新報 TechNews· 9 小時前路透社報導，三星最新的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片尚未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試的情況，根據市場 ...
不考慮自家 Exynos 2400！三星摺疊新機獨家採高通驍龍 8 Gen 3
科技新報 TechNews· 2 日前據外媒 TheElec 報導，三星將在即將推出的 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 可摺疊手機中獨家使用 ...
三星HBM芯片據悉尚未通過英偉達測試，涉及發熱和功耗問題
阿思達克財經網· 11 小時前5月24日｜知情人士稱，由於發熱和功耗問題，三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片尚未通過英偉達的測 ...
三星準備開發 2 奈米 Exynos 處理器抗衡蘋果，但關鍵仍是良率
科技新報 TechNews· 9 小時前外媒報導，三星一言處理器 Exynos 2500 可能是該公司首款 3 奈米 GAA 技術的智慧型手機處理器，預計於 ...
三星HBM晶片傳未通過輝達測試
大紀元· 3 小時前路透報道，消息人士表示，南韓三星電子最新的高頻寬記憶體（HBM）晶片，尚未通過輝達（Nvidia）的測試，因存在發熱和功耗問題，無法用於輝達的人工智能（AI） ...
三星電子任命全永鉉為新一任裝置解決方案事業群負責人 - TechNow 當代科技
TechNow 當代科技· 1 日前三星電子宣布任命全永鉉（Young Hyun Jun）為新一任裝置解決方案（DS）事業群負責人，將領導公司之半… ...
HBM 需求日增，SK 董事長：考慮在日本、美國生產
科技新報 TechNews· 3 小時前三星電子（Samsung Elecronics Co.）高寬頻記憶體（HBM）遲遲未獲輝達（Nvidia Corp.）認證，競爭對手 ...
三星半導體換帥 承認公司AI早期部署失敗
on.cc 東網· 2 日前南韓三星電子周二(21日)宣布，將更換半導體業務的負責人，更坦言公司在早期的戰略部署失誤。在近年科企的「AI戰爭」中，三
因應晶片危機，三星半導體大將遭撤換
科技新報 TechNews· 3 日前三星電子（Samsung Electronics Co.）突然撤換半導體部門負責人，協助集團在 AI 蓬勃發展的環境中因應「晶片危機」（chip crisis）。 路透社、韓聯社等外電報 ...
